[其他]灯

摘要

本实用新型的灯(1)具备：LED模组(10)，具有安装基板(11)和安装于安装基板(11)的LED(12)；筒状的框体(30)，在一端配置有LED模组(10)；灯头(50)，配置于框体(30)的另一端；以及电路单元(20)，被插入到从灯头(50)到LED模组(10)的馈电路径中。框体(30)具有：由树脂构成的筒状的主体部(31)；以及热传导构件(32)，配置于该主体部的内表面的LED模组(10)侧的至少一部分，并且由与构成该主体部(31)的树脂相比热传导性高的材料构成。此外，热传导构件(32)构成LED模组(10)与灯头(500)的热传导路径的一部分。

主权项

一种灯，其特征在于，具备：发光模组，具有安装基板和安装于该安装基板的半导体发光元件；筒状的框体，一端配置有所述发光模组；灯头，配置于所述框体的另一端；以及电路单元，被插入到从所述灯头到所述发光模组的馈电路径中，所述框体具有：外侧筒状部，由树脂构成；内侧筒状部，由树脂构成，存在于该外侧筒状部的内侧的所述灯头侧的区域；以及热传导构件，夹在该外侧筒状部与内侧筒状部之间，由与构成该外侧筒状部以及内侧筒状部的树脂相比热传导性高的材料构成，所述热传导构件的内表面上的所述发光模组侧的区域从所述内侧筒状部露出，所述热传导构件构成所述发光模组与所述灯头的热传导路径的一部分。