[发明专利]物理层信道绑定的协调在审

专利信息
申请号: 201280076484.7 申请日: 2012-10-22
公开(公告)号: CN104737521A 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: P·斯图帕尔;A·加拉瓦利亚;N·瓦拉内塞;J·蒙托霍;C·皮奇;H·聂 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: H04L29/12 分类号: H04L29/12
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 张扬;王英
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 同轴线路终端包括与第一组同轴网络单元相对应的第一介质访问控制器(MAC)、以及与第二组同轴网络单元相对应的第二MAC。同轴线路终端还包括耦合到第一MAC的第一物理介质实体(PME)以及耦合到第一MAC和第二MAC的第二PME,其中,第一PME用于生成用于在第一频带中进行传输的信号,第二PME用于生成用于在第二频带中进行传输的信号。同轴线路终端还包括用于控制第一MAC和第二MAC对第二PME的访问的PME复用器。
搜索关键词: 物理层 信道 绑定 协调
【主权项】:
一种同轴线路终端,包括:第一介质访问控制器(MAC),其与第一组同轴网络单元相对应;第二MAC,其与第二组同轴网络单元相对应;第一物理介质实体(PME),其耦合到所述第一MAC,用于生成用于在第一频带中进行传输的信号;第二PME,其耦合到所述第一MAC和所述第二MAC,用于生成用于在第二频带中进行传输的信号;以及PME复用器,其用于控制所述第一MAC和所述第二MAC对所述第二PME的访问。
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