[发明专利]用于检查引线焊接的系统和方法有效
| 申请号： | 201280070159.X | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN104137243B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 金钟元;杨尚奎 | 申请（专利权）人： | 韩国以事美德有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曾贤伟;张蓉 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种用于检查引线焊接的系统和方法。该系统包括：摄像机，用于拍摄在其上安装半导体芯片的基板；图像处理器，用于从摄像机拍摄的基板的图像中检测检查目标引线部分；存储器，用于存储参考数据，所述参考数据是用于确定所检测的检查目标引线部分是否被正常连接的标准；以及正常态确定器，用于通过使用检查目标引线部分的角度和参考数据确定引线是否被正常连接。该系统还可以包括：摄像机驱动器，用于调节摄像机的高度；和控制器，用于控制摄像机驱动器在改变摄像机高度的同时拍摄基板的多个图像。因此，可以通过使用2D图像中的引线焊接方向来确定引线是否被正常焊接，并因此可以提高引线焊接检查的精度并可以简化其处理。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 检查 引线 焊接 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种用于检查引线焊接的系统，所述系统包括:摄像机，用于拍摄在其上安装半导体芯片的基板；图像处理器，用于从摄像机拍摄的基板的图像中检测检查目标引线部分；存储器，用于存储参考数据，所述参考数据是用于确定所检测的检查目标引线部分是否被正常连接的标准；以及正常态确定器，用于通过使用所述检查目标引线部分的角度和所述参考数据确定引线是否被正常连接，其中，所述检查目标引线部分是引线的球部分和引脚部分，并且所述参考数据包括关于由球部分的方向和引脚部分的方向所形成的角度的误差容限角度，并且其中，当由球部分的方向和引脚部分的方向所形成的角度落在误差容限角度以内时，正常态确定器确定引线被正常连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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