[发明专利]使用预处理的材料进行激光烧结的方法和系统有效
| 申请号: | 201280068971.9 | 申请日: | 2012-12-10 |
| 公开(公告)号: | CN104169328B | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
| 发明(设计)人: | 唐纳德·刘易斯·瓦内利;里查德·本顿·布斯;布鲁斯·桑顿 | 申请(专利权)人: | 先进激光材料有限责任公司 |
| 主分类号: | C08G69/26 | 分类号: | C08G69/26;C08J3/00;B29C67/00 |
| 代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 张瑞;王漪 |
| 地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 对于激光烧结,一种材料包括至少一种粉末,该粉末已通过热处理来改变该至少一种粉末的熔化温度,以及该至少一种粉末的再结晶温度中的至少一项并且导致了相对于未处理的材料该处理过的材料的熔化曲线变窄。该加热可以包括一系列加热步骤。该处理提高了SLS过程的功效以及产品质量。 | ||
| 搜索关键词: | 使用 预处理 材料 进行 激光 烧结 方法 系统 | ||
【主权项】:
1.一种用于添加剂制造的处于粉状形式的材料,该材料具有相比于未处理的材料的窄的熔化曲线,该材料包括:热塑性颗粒,其中所述热塑性颗粒具有至少一种热塑性聚合物,该至少一种热塑性聚合物已在聚合之后从一个指定的温度开始在惰性气氛下通过热处理而被处理并持续改变结晶状态的一段时间,从而产生熔化温度、再结晶温度、再结晶起始温度、熔化起始温度以及熔化焓中的至少一个的变化,其中该再结晶起始温度的变化是降低对于该至少一种热塑性聚合物来说再结晶的起始发生时的温度,并且该熔化起始温度的变化是增加对于该至少一种热塑性聚合物来说熔化的起始发生时的温度,其中该热处理的温度是比未处理的材料的熔化温度低出不超过30℃;其中该热处理的时间是至少一小时且足以使该熔化曲线变窄,并且其中该至少一种热塑性聚合物选自聚酰胺、聚芳醚酮、聚芳醚砜、聚酯、聚醚、聚烯烃、聚苯硫醚、聚偏二氟乙烯、聚苯乙烯、聚酰亚胺以及包含上述聚合物的至少一种的共聚物或共混物。
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