[发明专利]具有风扇的处理器卡壳体有效
| 申请号： | 201280068626.5 | 申请日： | 2012-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN104081309B | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 理查德·欧文;乔纳森·D·巴塞特;大卫·奎佳诺 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人： | 张红霞,周艳玲 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种设备能够包括壳体、风扇和散热片。所述散热片能够从处理器卡散热。所述设备能够安装在计算机的机箱中。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 风扇 处理器 卡壳 | ||
【主权项】：
一种用于散热的设备，包括：壳体；散热片，布置在所述壳体内并且被配置为从处理器卡散热；风扇，布置在所述壳体内以便从所述散热片散热；和盲插式连接器，用于在将所述壳体安装到计算机的机箱时将所述风扇自动连接到计算机的电源；所述壳体被配置为安装在所述机箱中，使得所述处理器卡的边缘与所述计算机的电路板上的连接器配合，并且所述壳体具有带有第一端和第二端的细长形状，所述风扇被布置在所述第一端处，并且所述处理器卡被布置在所述第二端处。
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