[发明专利]电子照相用感光体、其制造方法和电子照相装置、以及共聚聚芳酯树脂的制造方法有效

专利信息
申请号: 201280067036.0 申请日: 2012-02-28
公开(公告)号: CN105612461B 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 朱丰强;铃木信二郎;张泉秋;寺崎成史 申请(专利权)人: 富士电机株式会社
主分类号: G03G5/05 分类号: G03G5/05;C08G63/181;C08G63/183;C08G63/193;C08G63/695;C08G63/79
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 侯莉
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供可减少感光体鼓表面的磨损量,而且从初始至打印后都可以减小摩擦阻力,从而得到优异的图像的电子照相用感光体、其制造方法和电子照相装置。感光层含有具有由下述化学结构式1表示的结构单元的共聚聚芳酯树脂作为树脂粘合剂的电子照相用感光体、其制造方法和电子照相装置、以及共聚聚芳酯树脂的制造方法。(化学结构式1)(化学结构式1中,a1、a2、b1、b2、c、d、e和f分别为各结构单元的摩尔%、a1+a2+b1+b2+c+d+e+f设为100摩尔%、c+d+e+f为0.001~10摩尔%、W1和W2为单键等、R1~R21为氢原子等、s、t为1以上的整数)。
搜索关键词: 电子 照相 感光 制造 方法 装置 以及 聚聚 树脂
【主权项】:
1.电子照相用感光体,其特征在于,它是在导电性基体上具有感光层的电子照相用感光体,所述感光层含有作为树脂粘合剂的共聚聚芳酯树脂,该共聚聚芳酯树脂具有由下述化学结构式1表示的结构单元、并且通过溶液聚合使选自下述(C)、(D)、(E)和(F)的硅氧烷成分反应后再通过界面聚合来合成,化学结构式1化学结构式1中,部分结构式(A1)、(A2)、(B1)、(B2)、(C)、(D)、(E)和(F)表示构成树脂粘合剂的结构单元,a1、a2、b1、b2、c、d、e和f分别表示各结构单元(A1)、(A2)、(B1)、(B2)、(C)、(D)、(E)和(F)的摩尔%,a1+a2+b1+b2+c+d+e+f为100摩尔%,c+d+e+f为0.001~10摩尔%,W1和W2为选自单键、‑O‑、‑S‑、‑SO‑、‑CO‑、‑SO2‑、‑CR22R23‑、碳数5~12的取代或无取代的亚环烷基、碳数2~12的取代或无取代的α,ω亚烷基、‑9,9‑亚芴基、碳数6~12的取代或无取代的亚芳基、及含有碳数6~12的芳基或亚芳基的2价基团中的不同的2种,‑CR22R23‑中的R22和R23可以相同或不同,为氢原子、碳数1~12的烷基、卤代烷基、或碳数6~12的取代或无取代的芳基,R1~R20可以相同或不同,表示氢原子、碳数1~8的烷基、氟原子、氯原子、或溴原子,R21表示氢原子、碳数1~20的烷基、可以具有取代基的芳基或可以具有取代基的环烷基、氟原子、氯原子、或者溴原子,s、t表示1以上的整数。
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