[发明专利]热塑性聚合物组合物及成型品有效

专利信息
申请号: 201280066704.8 申请日: 2012-12-14
公开(公告)号: CN104024330A 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 南出麻子;增田未起男;铃木正大 申请(专利权)人: 株式会社可乐丽
主分类号: C08L53/02 分类号: C08L53/02;B29C45/14;B32B15/08;B32B15/085;B32B18/00;B32B25/04;C08L23/26;C09J11/06;C09J123/10;C09J153/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 高旭轶;孟慧岚
地址: 日本冈山县*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明是一种热塑性聚合物组合物,其中,相对于热塑性弹性体(A)100质量份,含有含极性基团的聚丙烯系树脂(B)10~120质量份,所述热塑性弹性体(A)是具有含有芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段、和1,2-键及3,4-键量的总量为40摩尔%以上的包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段的嵌段共聚物或其氢化物,所述热塑性聚合物组合物中不包括含有1质量份以上聚乙烯醇缩醛树脂的热塑性聚合物组合物。所述热塑性聚合物组合物可在不实施底漆处理等的情况下与陶瓷、金属或合成树脂粘接,柔软性、力学特性、成型加工性、耐热性、保存稳定性优异。
搜索关键词: 塑性 聚合物 组合 成型
【主权项】:
一种热塑性聚合物组合物,其中,相对于热塑性弹性体(A)100质量份,含有含极性基团的聚丙烯系树脂(B)10~120质量份,所述热塑性弹性体(A)是具有含有芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段、和1,2-键及3,4-键量的总量为40摩尔%以上的包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段的嵌段共聚物或其氢化物,所述热塑性聚合物组合物中不包括含有1质量份以上聚乙烯醇缩醛树脂的热塑性聚合物组合物。
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