[发明专利]蚀刻溶液组合物和使用该蚀刻溶液组合物的湿蚀刻方法有效
| 申请号： | 201280065547.9 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN104039925A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 金铉卓;林廷训;李昌一;宋忠植;李珍旭 | 申请（专利权）人： | 韩国首尔步瑞株式会社 |
| 主分类号： | C09K13/08 | 分类号： | C09K13/08;C23F1/16;C23F1/18;H01L21/465 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星;张晶 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种蚀刻溶液组合物。并且根据本发明的一个实施方案的蚀刻溶液组合物包括3～20重量百分比的氢氟酸，5～40重量百分比的硝酸，10～60重量百分比的醋酸，和2～20重量百分比的催化剂，其余为水。催化剂可以包括选自铵基化合物和磺酸基化合物中的至少一种的混合物。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 溶液 组合 使用 方法 | ||
【主权项】：
一种用于半导体衬底的蚀刻溶液组合物，所述蚀刻溶液组合物包括，3～20重量百分比的氢氟酸，5～40重量百分比的硝酸，10～60重量百分比的醋酸，2～20重量百分比的催化剂，并且其余为水，其中所述催化剂为选自铵基化合物或磺酸基化合物中的任意一种、两种或多种。
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