[发明专利]半导体晶片搬运和运输在审
| 申请号： | 201280064498.7 | 申请日： | 2012-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN104011845A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | R.T.卡维尼 | 申请（专利权）人： | 布鲁克斯自动化公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65H1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;徐红燕 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种基底处理系统包括：至少两个垂直地堆叠的运输室，每个垂直地堆叠的运输室包括布置为形成被配置用于耦合到垂直地堆叠的处理模块的开口的垂直堆的多个开口，至少一个垂直地堆叠的运输室包括至少一个运输室模块，所述至少一个运输室模块被布置用于耦合到另一运输室模块以形成线性运输室，并且所述至少两个堆叠的运输室中的另一个包括至少一个运输室模块，所述至少一个运输室模块被布置用于耦合到另一运输室模块以形成另一线性运输室；和运输机器人，布置在每个运输室模块中，其中运输机器人的关节沿着由相应线性运输室形成的线性路径在位置上是固定的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 搬运 运输 | ||
【主权项】：
1.一种基底处理系统，包括：至少两个垂直地堆叠的运输室，每个垂直地堆叠的运输室与所述至少两个垂直地堆叠的运输室中的另一个分开且不同，并且包括布置为形成被配置用于耦合到垂直地堆叠的处理模块的开口的垂直堆的多个开口，至少一个垂直地堆叠的运输室包括被布置用于耦合到另一运输室模块以形成线性运输室的至少一个运输室模块，并且所述至少两个垂直地堆叠的运输室中的另一个包括被布置用于耦合到另一运输室模块以形成与所述线性运输室分开且不同的另一线性运输室的至少一个运输室模块，其中所述线性运输室和所述另一线性运输室在所述开口的垂直堆处是分开且不同的，从而使得所述线性运输室的每个相应的开口独立于另一个分开且不同的线性运输室，独立地将所述线性运输室耦合到所述垂直地堆叠的处理模块；和运输机器人，布置在每个运输室模块中，其中所述运输机器人的关节沿着由相应线性运输室形成的线性路径在位置上是固定的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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