[发明专利]刻蚀硅结构、形成刻蚀硅结构的方法及其用途有效
申请号: | 201280063754.0 | 申请日: | 2012-12-21 |
公开(公告)号: | CN104011261B | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 刘峰名;Y·江;M·格林 | 申请(专利权)人: | 奈克松有限公司 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;C23C18/31 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 张英;王玉桂 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | 一种刻蚀硅的方法,该方法包括以下步骤:将第一金属无电沉积在待刻蚀的硅表面上,其中无电沉积的第一金属部分覆盖所述待刻蚀的硅表面;将不同于第一金属的第二金属沉积在所述硅表面和无电沉积的第一金属上,其中沉积的第二金属的膜覆盖所述待刻蚀的硅表面;从覆盖在第一金属上的沉积的第二金属的膜区域除去第一金属和第二金属以使得第二金属部分覆盖待刻蚀的硅表面;和通过将硅表面暴露于包含氧化剂和氟化物离子源的水性刻蚀组合物来刻蚀所述硅。 | ||
搜索关键词: | 刻蚀 结构 形成 方法 及其 用途 | ||
【主权项】:
一种刻蚀硅的方法,所述方法包括以下步骤:将第一金属无电沉积在待刻蚀的硅表面上,其中无电沉积的所述第一金属部分地覆盖所述待刻蚀的硅表面;将不同于所述第一金属的第二金属沉积在所述硅表面和无电沉积的所述第一金属上,其中沉积的所述第二金属的膜覆盖所述待刻蚀的硅表面;从覆盖在所述第一金属上的沉积的所述第二金属的膜区域除去所述第一金属和所述第二金属以使所述第二金属部分地覆盖所述待刻蚀的硅表面;以及通过将所述硅表面暴露于包含氧化剂和氟化物离子源的水性刻蚀组合物来刻蚀所述硅。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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