[发明专利]具有线键合通孔的堆叠封装组件有效

专利信息
申请号: 201280062529.5 申请日: 2012-10-16
公开(公告)号: CN104011858B 公开(公告)日: 2017-10-10
发明(设计)人: 埃利斯·周;雷纳多·科;罗莎娜·阿拉托雷;菲利普·丹贝格;王纬舜;杨世英;赵志军 申请(专利权)人: 英闻萨斯有限公司
主分类号: H01L25/10 分类号: H01L25/10;H01L23/31;H01L23/495;H01L23/498;H01L21/48
代理公司: 北京邦信阳专利商标代理有限公司11012 代理人: 黄泽雄
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种微电子封装(10)可以包括具有键合至衬底(12)上的各个导电元件(28)的基(34)和相对于基(34)的端部(36)的线键合(32)。介质封装层(42)从衬底(12)延伸且覆盖线键合(32)的部分,以使线键合(32)的被覆盖部分通过封装层(42)相互分离,其中线键合(32)的未封装部分(39)由线键合(32)的未被封装层(42)覆盖的部分限定。未封装部分(39)设置成具有最小间距的图案,该最小间距大于相邻的线键合(32)的基(34)之间的第一最小间距。
搜索关键词: 有线 键合通孔 堆叠 封装 组件
【主权项】:
一种微电子封装,包括:衬底,所述衬底具有第一表面和远离所述第一表面的第二表面,所述衬底的第一表面限定第一区域和第二区域;至少一个微电子元件,所述至少一个微电子元件覆盖在所述第一区域内的所述第一表面上;导电元件,所述导电元件暴露在所述衬底的所述第二区域内的所述第一表面处,至少一些所述导电元件电连接至所述至少一个微电子元件;线键合,所述线键合具有键合至各个所述导电元件的基以及远离所述衬底和所述基的端部,所述线键合的所述端部限定为所述线键合的各个尖端,所述线键合限定所述线键合的所述基和所述尖端之间的各个第一直径,且所述尖端具有小于所述线键合的各个第一直径的至少一个尺寸,其中至少一个所述线键合的所述尖端相对于至少一个所述线键合的圆柱形部分逐渐变小且从至少一个所述线键合的圆柱形部分处延伸,其中所述圆柱形部分与至少一个所述线键合的所述尖端成一体,且至少一个所述线键合的所述尖端具有在径向方向上从所述圆柱形部分的轴线偏移的几何中心且其从至少一个所述线键合的所述基处延伸,和介质封装层,所述介质封装层从所述第一表面和第二表面中的至少一个延伸且覆盖所述线键合的部分,以使所述线键合的被覆盖部分通过所述封装层相互分离,所述封装层至少覆盖所述衬底的所述第二区域,其中,所述线键合的未封装部分由所述线键合的未被所述封装层覆盖的部分限定,所述未封装部分包括所述端部。
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