[发明专利]布线基板以及电子装置有效
| 申请号： | 201280061874.7 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103999210B | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 川越弘;须田育典 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/36;H01L25/04;H01L25/18;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于使收容在绝缘基体的凹部内的电子部件的动作特性提高。为此，本发明的布线基板(1)包含绝缘基体(11)和设置于绝缘基体(11)内的传热构件(12)。绝缘基体(11)具有上表面和设置于上表面的凹部(11b)，在上表面具有第1电子部件(2)的第1搭载区域(11a)，在凹部(11b)内具有第2电子部件(3)的第2搭载区域。传热构件(12)设置于绝缘基体(11)内使得在俯视时与第1搭载区域(11a)以及第2搭载区域相重叠，传热构件(12)的一部分在凹部(11b)内露出。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 以及 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种布线基板，其特征在于，具备：绝缘基体，其具有上表面和设置于该上表面的凹部，在所述上表面具有第1电子部件的第1搭载区域，在所述凹部内具有第2电子部件的第2搭载区域；和传热构件，其设置于所述绝缘基体内，使得在俯视时与所述第1搭载区域以及所述第2搭载区域相重叠，所述传热构件的一部分在所述凹部内露出，所述传热构件包含：传热基部，其设置于在俯视时与所述第1搭载区域相重叠的位置；和传热支部，其从所述传热基部一直设置到所述第2搭载区域，所述传热基部包含铜钨作为主要成分，所述传热支部包含作为主要成分的钼和作为其他成分的铜，在所述第2搭载区域的所述传热支部覆盖了镀敷层。
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