[发明专利]使用环氧树脂组合物的绝缘材料

摘要

本发明提供一种绝缘材料，所述绝缘材料使用同时具有优异的介电特性与实用特性的环氧树脂组合物，并且所述绝缘材料适于用作多层印刷电路板用层间绝缘材料。本发明为一种绝缘材料，其使用环氧树脂组合物所获得，所述环氧树脂组合物包含50至100wt％的具有羟基当量在1,000至8,000g/eq的范围内的缩聚型芳氧基硅烷化合物作为环氧树脂固化剂，并且所述环氧树脂组合物还包含具有200至500的环氧当量的环氧树脂。通过在180℃或更低的温度下固化该环氧树脂组合物所获得的热固化产物在常温、1GHz下具有3.00以下的介电常数和0.015以下的介电损耗角正切。

主权项

一种绝缘材料，其通过使用环氧树脂组合物而获得，所述环氧树脂组合物包含：含量50至100wt％的具有由下述通式(1)所示的骨架且具有羟基当量在1,000至8,000g/eq的范围内的缩聚型芳氧基硅烷化合物作为环氧树脂固化剂，所述环氧树脂组合物还包含具有200至500的环氧当量的环氧树脂，其中在180℃或更低的温度下固化该环氧树脂组合物所获得的热固化产物在常温下在1GHz下的介电常数及介电损耗角正切分别显示为3.00以下及0.015以下，(其中，R¹和R²表示具有1至12个碳原子的烃基；Ar¹和Ar²表示具有6至10个碳原子的亚芳基，其中可存在取代基；X表示直接键合、具有1至6个碳原子的二价烃基、O、S或SO₂；m表示0至2的整数；n表示1至20的整数；Z¹表示由下述通式(2)所示的基团；以及Z²表示氢或由下述通式(3)所示的基团)(其中，Ar¹、Ar²和X与式(1)中的相同)(其中，R¹和R²与式(1)中的相同，以及R⁴表示具有1至4个碳原子的烷基)。