[发明专利]半导体装置以及电子设备有效
| 申请号： | 201280057121.9 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103946978B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 谷口清美;植田顺;小野敦 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 闫小龙,徐红燕 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在半导体装置（101）中，对常开型的第1开关有源元件（103）与常关型的第2开关有源元件（104）进行共源共栅连接。以使在由此形成的电流路径中形成的、半导体装置（101）在俯视图中的环路面积变得最小的方式，进行第1和第2开关有源元件（103、104）的配置和连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，作为常开型的第1开关有源元件和作为常关型的第2开关有源元件以进行共源共栅连接的方式安装在导电性基板上进行密封，所述半导体装置的特征在于，上述第1开关有源元件具有形成在其表面的第1源极电极焊盘、第1漏极电极焊盘以及第1控制电极，上述第2开关有源元件具有形成在其表面的第2漏极电极焊盘和第2控制电极，并且具有形成在上述第2开关有源元件中的成为与上述导电性基板的接触面的背面的第2源极电极焊盘，上述第1控制电极通过第1导电性引线与上述导电性基板连接，上述第1源极电极焊盘和上述第2漏极电极焊盘配置在以能允许在上述导电性基板搭载上述第1开关有源元件和上述第2开关有源元件的搭载精度以及上述第1导电性引线对上述导电性基板的连接精度的最小距离靠近的位置，通过第2导电性引线进行连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社，未经夏普株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280057121.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种干接点转换模块及其控制系统、控制方法
- 下一篇：一种学校水房智能供水系统
- 同类专利
- 专利分类
