[发明专利]处理金属表面的方法

摘要

一种处理金属表面以降低其上的腐蚀和/或提高被处理表面的反射率的方法，此方法包括：(a)以无电镀镍溶液镀覆金属表面；以及之后(b)在镀有无电镀镍的表面上浸镀银，因而实质上避免金属表面的腐蚀和/或实质上提高镀银表面的反射率。这种处理方法可用来提高例如在电子封装应用中及制造发光二极管(LED)时金属表面的可焊性。

主权项

1.一种处理次基座的金属表面的方法，该金属表面包含铜或铜合金，该方法包括步骤：(a)提供一个被构造成其上安装有发光二极管的次基座；(b)在次基座的至少一部分金属表面上形成触点，该触点通过以下步骤形成：(i)预备次基座的该至少一部分金属表面以在其上接受无电镀镍镀覆，其中该预备次基座的该至少一部分金属表面以在其上接受无电镀镍镀覆的步骤包括：a1)微蚀刻该至少一部分金属表面；并且b1)用贵金属活化剂来活化该至少一部分金属表面，以将该至少一部分金属表面涂以能够引发无电镀覆的催化性金属位点；(ii)以无电镀镍沉积方法在次基座的该至少一部分金属表面上沉积镍层；并且之后(iii)在该无电镀镍层上沉积出浸镀银层，以在该无电镀镍层上产生均匀的浸镀银镀层，其中浸镀镀银溶液含有：a2)可溶性银离子源，其中所述银离子为该镀银溶液中唯一的金属离子；b2)酸；及c2)氧化剂；其中银层的厚度为1至100微英寸；并且其中反射性镍‑银触点在次基座的至少该部分金属表面上形成，其提供了使发光二极管安装于其上的可焊接表面。