[发明专利]电抗器及用于电抗器的复合物无效
| 申请号： | 201280056858.9 | 申请日： | 2012-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN103946936A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 江崎润一;登泽雄介;梶并佳朋;吉本耕助 | 申请（专利权）人： | 大同特殊钢株式会社 |
| 主分类号： | H01F37/00 | 分类号： | H01F37/00;H01F1/26;H01F1/33 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;张苏娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热性优异、且能够良好地抑制由电抗器运作时的发热造成的磁芯的内部温度的上升的注塑成型电抗器。使用将软磁性粉末、树脂粘结剂、具有比软磁性粉末高的热传导率的纤维状热传导性填料以“X·软磁性粉末+Y·热传导性填料+(100-X-Y)·树脂粘结剂”中软磁性粉末的混合比率X、热传导性填料的混合比率Y分别为X：83～96质量％、Y：0.2～6.8质量％的方式混合的磁芯用材料，以将卷绕有导体线材的线圈10无间隙地埋入内部的状态成型磁芯16，从而构成电抗器15。 | ||
| 搜索关键词： | 电抗 用于 复合物 | ||
【主权项】：
一种电抗器，其使用磁芯用材料，以将卷绕有导体线材的线圈无间隙地埋入内部的状态成型磁芯而成，所述磁芯用材料是以下述式(1)所示的比率混合软磁性粉末、树脂粘结剂、和具有比该软磁性粉末更高的热传导率的纤维状热传导性填料而得到的，X·软磁性粉末+Y·热传导性填料+(100‑X‑Y)·树脂粘结剂…式(1)其中，X：83～96质量％Y：0.2～6.8质量％。
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