[发明专利]各向异性导热组合物及其成型品有效
申请号: | 201280056764.1 | 申请日: | 2012-11-12 |
公开(公告)号: | CN103958611A | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 田中笃志;西木直巳;西川和宏;北浦秀敏;中谷公明;岛中胜史;畦地秋义 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | C08L101/00 | 分类号: | C08L101/00;C08J5/18;C08K3/04;C08K7/00;C09K5/08 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 周欣;陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种各向异性导热组合物,其含有鳞片状石墨粒子、和使所述鳞片状石墨粒子分散的树脂成分,在鳞片状石墨粒子中,当设定基底面上的最大径为a、与所述基底面正交的厚度为c时,a/c以平均值计为30以上,鳞片状石墨粒子的含量多于40质量%且为90质量%以下。该各向异性导热组合物含有具有特有的形状的鳞片状石墨粒子,因此,在片材化时,能够高效地形成各向异性导热路径。所以,能够提供适合作为使热从高温部扩散到低温部的导热路径的片材状的成型品。 | ||
搜索关键词: | 各向异性 导热 组合 及其 成型 | ||
【主权项】:
一种各向异性导热组合物,其含有鳞片状石墨粒子、和使所述鳞片状石墨粒子分散的树脂成分,在所述鳞片状石墨粒子中,当设定基底面上的最大径为a、与所述基底面正交的厚度为c时,a/c以平均值计为30以上,所述鳞片状石墨粒子的含量多于40质量%且为90质量%以下。
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