[发明专利]用以制作具有金属间化合物及相关电路板的多层电路板的方法

摘要

一种方法是用于由电路板层制作多层电路板，每一电路板层包含电介质层及在其上包含第一金属的导电迹线。所述方法包含：在第一电路板层中形成贯穿通孔；用所述第一金属来镀敷所述贯穿通孔；及将第二金属涂覆到所述第一电路板层的所述第一金属、所述经镀敷贯穿通孔及所述第一金属上。所述方法还包含：将所述第一电路板层与第二电路板层对准在一起，使得所述第一电路板层的所述经镀敷贯穿通孔邻近所述第二电路板层上的特征；及加热并压紧所述经对准第一电路板层与第二电路板层，以便将所述电介质层层压在一起且形成所述第一金属及所述第二金属的金属间化合物，从而将邻近金属部分接合在一起。

主权项

一种由多个电路板层制作多层电路板的方法，每一电路板层包括电介质层及在其上包括第一金属的导电迹线，所述方法包括：在第一电路板层中形成贯穿通孔；用所述第一金属来镀敷所述贯穿通孔；将第二金属涂覆到所述第一电路板层的所述第一金属、所述经镀敷贯穿通孔及第二电路板层的所述第一金属上；将所述第一电路板层与所述第二电路板层对准在一起，使得所述第一电路板层的所述经镀敷贯穿通孔邻近所述第二电路板层上的特征；及加热并压紧所述经对准第一电路板层与第二电路板层，以便将所述电介质层层压在一起且形成所述第一金属与所述第二金属的金属间化合物，从而将邻近金属部分接合在一起且界定所述多层电路板的电连接路径。