[发明专利]无线终端有效

专利信息
申请号: 201280053277.X 申请日: 2012-10-24
公开(公告)号: CN104025378A 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 安部祐希;宇野博之;渡边崇士;吉川嘉茂 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01Q1/48 分类号: H01Q1/48;H01Q13/08;H04M1/02
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 对辐射导体(104)供电的供电端子(105)与电路基板(103)连接,在供电端子(105)的附近经由第一接地端子(108)使电路基板(103)上的地线与接地导体(107)电连接,并且,在离第一接地端子(108)较远的位置经由第二接地端子(109)使电路基板(103)上的地线与接地导体(107)电连接。另外,以接地导体(107)接近气量计的金属壳体的方式设置无线终端(100)。由此,采用工作频率相对于1波长充分小的无线终端(100),能够获得高辐射效率。
搜索关键词: 无线 终端
【主权项】:
一种用于无线通信的无线终端,其特征在于,包括:具有处于工作频率时的1/2波长以上1波长以下的周长的无线电路基板;在所述无线电路基板的一个面侧与所述无线电路基板相对地配置的天线元件;在所述无线电路基板的另一个面侧与所述无线电路基板相对地配置的接地导体;和将所述无线电路基板和所述接地导体电连接的多个接地端子,所述多个接地端子中的第一接地端子配置在从所述无线电路基板向所述天线元件供电的供电部的附近,所述多个接地端子中的第二接地端子,从所述第一接地端子隔着处于所述工作频率时的1/4波长以上的距离配置在所述无线电路基板的缘部。
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