[发明专利]用于形成激光直接构建基材的热塑性组合物有效
| 申请号： | 201280053217.8 | 申请日： | 2012-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN103906803A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | P·C·扬;骆蓉 | 申请（专利权）人： | 提克纳有限责任公司 |
| 主分类号： | C08K3/36 | 分类号： | C08K3/36 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 汪宇伟 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了包含热致液晶聚合物、介电材料、可激光活化添加剂和纤维填料的独特组合的热塑性组合物。选择性控制本发明中组分的本质和/或其浓度以维持高介电常数、良好的机械特性(例如，负荷下变形)和良好的可加工性(例如，低粘度)，但是依然可激光活化。因此，热塑性组合物可以容易地成型成薄基材并且随后使用激光直接构建方法(“LDS”)施加一个或多个导电元件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 激光 直接 构建 基材 塑性 组合 | ||
【主权项】：
热塑性组合物，其包含：约20wt.％‑约80wt.％的至少一种热致液晶聚合物；约0.1wt.％‑约30wt.％的至少一种可激光活化添加剂，其中可激光活化添加剂包括尖晶石晶体；约1wt.％‑约50wt.％的至少一种介电材料；和约5wt.％‑约50wt.％的至少一种纤维填料，其中纤维填料/可激光活化添加剂与介电材料的组合量的重量比为约0.4‑约2.0；其中热塑性组合物展示出在2GHz的频率下确定的大于约4.4的介电常数，并且此外其中热塑性组合物的熔化温度为约250℃‑约440℃，并且其中组合物展示出使得负荷变形温度/熔化温度的比为约0.67‑约1.00的负荷变形温度，依据ISO测试号75‑2在1.8MPa的负荷下确定所述负荷变形温度。
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