[发明专利]具有烷氧基甲硅烷基的环氧化合物、其制备方法、包括它的组合物和固化材料、及其应用

摘要

本发明涉及具有烷氧基甲硅烷基的环氧化合物、它的制备方法、包括它的组合物和固化材料以及它们的应用。包括所述环氧化合物的复合材料具有优异的耐热特征，或具体来说，所述复合材料具有低的热膨胀系数(CTE)和高的玻璃化转变温度或者是无Tg的，和/或包括所述环氧化合物的固化材料具有阻燃性并消除了使用独立的硅烷偶联剂的需要。本发明提供：具有在核中包括至少一种化学式S1所示取代基和至少两种环氧基的烷氧基甲硅烷基的环氧化合物；通过起始材料的烯丙基化、克莱森(claisen)重排、缩水甘油化和烷氧基甲硅烷基化来制备环氧化合物的方法；包括所述环氧化合物的环氧组合物；所述化合物的固化材料及其应用。包括具有烷氧基甲硅烷基的环氧化合物的组合物的新颖的复合材料，增强了环氧化合物中烷氧基甲硅烷基和填料的化学连接，以及因为具有烷氧基甲硅烷基的环氧化合物的烷氧基甲硅烷基之间的化学连接，在形成环氧复合材料时额外地增强化学连接效率。因此，所述复合材料具有优异的耐热特征，即所述复合材料具有较低的CTE和较高的玻璃化转变温度或是无Tg的。此外，从包括所述环氧组合物的组合物产生的固化材料具有优异的阻燃特征。

主权项

一种包括烷氧基甲硅烷基的环氧化合物，所述环氧化合物的核包括至少一种下述化学式S1的取代基和两种环氧基：[化学式S1]‑CR_bR_c‑CHR_a‑CH₂‑SiR₁R₂R₃在化学式S1中，各个R_a、R_b和R_c独立地是H或具有1‑6碳原子的烷基,R₁‑R₃中的至少一个是具有1‑6碳原子的烷氧基，且R₁‑R₃中剩余的是具有1‑10碳原子的烷基，以及所述烷基和烷氧基可以是直链或支链，可以是环状的或非环状的，且可包括或不包括N、O、S或P杂原子，排除了下述环氧化合物：该环氧化合物包括苯核和一种S1，其中所有的R_a、R_b和R_c都是氢，且所有的R₁‑R₃是具有1‑6碳原子的烷氧基。