[发明专利]半导体模块用冷却器及半导体模块

摘要

本发明提供一种能消除仅一部分半导体元件的温度上升，从而均匀且稳定地对半导体元件进行冷却的半导体模块用冷却器。该半导体模块用冷却器从外部向水套（2A）提供制冷剂，对配置在其外表面的半导体元件进行冷却。在水套（2A）的左侧壁（2Ab）上配置有导入口（24）及排出口（25），导入口部（21a）和排出口部（22a）均从相同的左侧壁（2Ab）突出。在作为第二流路的制冷剂排出流路（22）上配置有与翅片（2C）相平行的流速调节板（28），该制冷剂排出流路（22）与作为第一流路的制冷剂导入流路（21）并排且隔开间隔进行配置。利用制冷剂冲击流路调节板（28）而产生的压力可对翅片（2C）中的流速分布进行调整。

主权项

一种半导体模块用冷却器，该半导体模块用冷却器从外部向水套提供制冷剂，对配置在其外表面的半导体元件进行冷却，其特征在于，包括：散热器，该散热器与所述半导体元件进行热连接；第一流路，该第一流路配置在所述水套内，从上游侧的制冷剂导入口开始进行延伸，并配置有引导部，所述引导部具有用于引导所述制冷剂向所述散热器的一个侧面流动的倾斜面；第二流路，该第二流路以与所述第一流路并排且隔开间隔的方式配置在所述水套内，该第二流路朝向制冷剂排出口延伸，且形成有与所述散热器的另一个侧面平行的侧壁；第三流路，该第三流路形成在所述水套内的连通所述第一流路与所述第二流路的位置，并配置有所述散热器；以及流速调节板，该流速调节板配置在所述第二流路内，并形成为与所述散热器的所述另一个侧面隔开间隔且相互平行，所述制冷剂导入口和所述制冷剂排出口形成在所述水套的同一壁面上，从第三流路排出的制冷剂的流速由于该从第三流路排出的制冷剂冲击流速调节板时所产生的压力而降低。