[发明专利]用于陶瓷蜂窝结构体的胶接剂和表皮材料有效
| 申请号: | 201280047250.X | 申请日: | 2012-09-20 |
| 公开(公告)号: | CN103827055A | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
| 发明(设计)人: | 蔡军;韩禅;迈克尔·T·马拉格纳;阿希什·科特尼斯 | 申请(专利权)人: | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号: | C04B28/00 | 分类号: | C04B28/00;C04B28/24;C04B35/185;C04B38/00;C04B37/00 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 陈平 |
| 地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 通过向蜂窝表面涂敷胶接剂组合物层并且烧制胶接剂组合物,在多孔陶瓷蜂窝上形成表皮和/或粘合层。胶接剂组合物含有无机填料粒子、载体流体和粘土材料,而不是在这些胶接剂中常规使用的胶态氧化铝和/或二氧化硅材料。胶接剂组合物抵抗进入陶瓷蜂窝的多孔壁的渗透。作为结果,在迅速温度变化期间,在蜂窝结构体中发现了平缓的温度梯度,这导致了增加的抗热震性。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 陶瓷 蜂窝 结构 胶接剂 表皮 材料 | ||
【主权项】:
一种形成蜂窝结构体的方法,所述方法包括:在具有多孔壁的陶瓷蜂窝的至少一个表面上形成未固化的无机胶接剂组合物的层,并随后烧制所述未固化的无机胶接剂组合物和所述陶瓷蜂窝,以在所述陶瓷蜂窝的所述至少一个表面上形成固化的胶接剂层,其中,所述未固化的无机胶接剂组合物含有至少一种无机填料的粒子、至少一种载体流体和无机粘合剂,并且此外,其中所述无机粘合剂的至少75重量%是粘土矿物,且其中胶态氧化铝和胶态二氧化硅一起占所述无机粘合剂的重量的0至25%。
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