[发明专利]用于陶瓷蜂窝结构体的胶接剂和表皮材料有效

专利信息
申请号: 201280047250.X 申请日: 2012-09-20
公开(公告)号: CN103827055A 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 蔡军;韩禅;迈克尔·T·马拉格纳;阿希什·科特尼斯 申请(专利权)人: 陶氏环球技术有限责任公司
主分类号: C04B28/00 分类号: C04B28/00;C04B28/24;C04B35/185;C04B38/00;C04B37/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 陈平
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 通过向蜂窝表面涂敷胶接剂组合物层并且烧制胶接剂组合物,在多孔陶瓷蜂窝上形成表皮和/或粘合层。胶接剂组合物含有无机填料粒子、载体流体和粘土材料,而不是在这些胶接剂中常规使用的胶态氧化铝和/或二氧化硅材料。胶接剂组合物抵抗进入陶瓷蜂窝的多孔壁的渗透。作为结果,在迅速温度变化期间,在蜂窝结构体中发现了平缓的温度梯度,这导致了增加的抗热震性。
搜索关键词: 用于 陶瓷 蜂窝 结构 胶接剂 表皮 材料
【主权项】:
一种形成蜂窝结构体的方法,所述方法包括:在具有多孔壁的陶瓷蜂窝的至少一个表面上形成未固化的无机胶接剂组合物的层,并随后烧制所述未固化的无机胶接剂组合物和所述陶瓷蜂窝,以在所述陶瓷蜂窝的所述至少一个表面上形成固化的胶接剂层,其中,所述未固化的无机胶接剂组合物含有至少一种无机填料的粒子、至少一种载体流体和无机粘合剂,并且此外,其中所述无机粘合剂的至少75重量%是粘土矿物,且其中胶态氧化铝和胶态二氧化硅一起占所述无机粘合剂的重量的0至25%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陶氏环球技术有限责任公司,未经陶氏环球技术有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201280047250.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top