[发明专利]封装中的存储器模块在审
| 申请号： | 201280044482.X | 申请日： | 2012-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN103797574A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 贝尔加桑·哈巴;韦勒·佐尼;理查德·德威特·克里斯普;伊利亚斯·穆罕默德 | 申请（专利权）人： | 英闻萨斯有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种微电子封装(10)可以包括具有相对的第一表面(21)和第二表面(22)的衬底(20)、第一、第二、第三和第四微电子元件(30a、30b、30c、30d)和暴露在第二表面处的端子(25)。每个微电子元件(30)可具有面对衬底(20)的第一表面(21)的前表面(31)和在前表面处的多个触点(35)。微电子元件(30)的前表面(31)可以布置在平行于第一表面(21)并覆盖第一表面(21)的单个平面内。每个微电子元件(30)可具有暴露在前表面处并沿各自的第一轴线(29a)、第二轴线(29b)、第三轴线(29c)和第四轴线(29d)布置的触点列(35)。第一轴线(29a)与第三轴线(29c)可彼此平行。第二轴线(29b)与第四轴线(29d)可横切于第一轴线(29a)与第二轴线(29c)。 | ||
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【主权项】：
一种微电子封装，包括：衬底，所述衬底具有相对的第一表面和第二表面；第一微电子元件、第二微电子元件、第三微电子元件和第四微电子元件，每个微电子元件具有面对所述衬底的所述第一表面的前表面以及在所述前表面处的多个触点，所述微电子元件的所述前表面布置在平行于所述第一表面并覆盖所述第一表面的单个平面中，每个微电子元件具有暴露在所述前表面处并分别沿第一轴线、第二轴线、第三轴线以及第四轴线布置的触点列，所述第一轴线与所述第三轴线彼此平行，所述第二轴线与所述第四轴线横切于所述第一轴线与所述第三轴线；多个端子，所述多个端子暴露在所述第二表面处，所述端子用于将所述微电子封装连接至所述微电子封装外部的至少一个部件；以及电连接件，所述电连接件从每个微电子元件的所述触点的至少一些延伸至所述端子的至少一些。
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