[发明专利]膜状各向异性导电粘合剂有效
| 申请号： | 201280044095.6 | 申请日： | 2012-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN103827236A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 山本正道;御影胜成;新原直树 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J163/00;C09J163/02;C09J171/10;C09J177/00;H01B1/22;H01B5/16;H01B17/16;H01R11/01;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;常海涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种膜状各向异性导电粘合剂，其具有连接可靠性和可修复性，并且即使接合过程中的加热温度降低，也不会削弱接合强度。所述粘合剂包含(A)苯氧树脂、(B)环氧树脂、(C)热塑性弹性体、(D)微胶囊型咪唑类潜在性固化剂和(E)导电性颗粒。所述(C)热塑性弹性体优选为聚酰胺类热塑性弹性体，并且相对于树脂的总量，所述(C)热塑性弹性体的含量优选为2质量%至30质量%。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 粘合剂 | ||
【主权项】：
一种膜状各向异性导电粘合剂，包含：(A)苯氧树脂；(B)环氧树脂；(C)热塑性弹性体；(D)微胶囊化的咪唑类潜在性硬化剂；和(E)导电性颗粒。
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