[发明专利]聚合物层系统压力传感装置以及聚合物层系统压力传感方法有效

专利信息
申请号: 201280042006.4 申请日: 2012-07-03
公开(公告)号: CN103765183A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: T.布雷特施奈德;C.多雷尔 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: G01L13/02 分类号: G01L13/02;B01L3/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 梁冰;杨国治
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种聚合物层系统压力传感装置和一种聚合物层系统压力传感方法。该聚合物层系统压力传感装置包括:具有第一空穴(8;8a、8b)的第一聚合物基体(5;5a);第一聚合物膜(4),其在第一空穴(8;8a、8b)上张紧,并且能够根据在第一空穴(8;8a、8b)中施加的压力(PM)偏移;在所述第一聚合物膜(4)上在第一空穴(8;8a)之上安装的第一膜金属化层(6;6a),其能够与第一聚合物膜(4)一起根据施加在第一空穴(8;8a、8b)中的压力(PM)偏移;布置在第一聚合物膜(4)上方的具有第二空穴(9)的第二聚合物基体(3),第二空穴布置在第一空穴(8;8a、8b)上方;第二聚合物膜(2),其在第二空穴(9)上张紧;在第二聚合物膜(2)上在第二空穴(9)之内安装的第二膜金属化层(7;7a);以及布置在第二聚合物膜(2)上方的第三聚合物基体(1)。
搜索关键词: 聚合物 系统 压力 传感 装置 以及 方法
【主权项】:
聚合物层系统压力传感装置,具有:一具有第一空穴(8;8a、8b)的第一聚合物基体(5;5a);一第一聚合物膜(4),其在所述第一空穴(8;8a、8b)上张紧,并且能够根据在所述第一空穴(8;8a、8b)中施加的压力(PM)进行偏移;一在所述第一聚合物膜(4)上在所述第一空穴(8;8a)之上安装的第一膜金属化层(6;6a),其能够与所述第一聚合物膜(4)一起根据施加在所述第一空穴(8;8a、8b)中的压力(PM)进行偏移;一布置在所述第一聚合物膜(4)上方的具有一第二空穴(9)的第二聚合物基体(3),所述第二空穴布置在所述第一空穴(8;8a、8b)上方;一第二聚合物膜(2),其在所述第二空穴(9)上张紧;一在所述第二聚合物膜(2)上在所述第二空穴(9)之内安装的第二膜金属化层(7;7a);以及一布置在所述第二聚合物膜(2)上方的第三聚合物基体(1)。
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