[发明专利]电子元件安装装置及电子元件安装方法有效
申请号: | 201280041983.2 | 申请日: | 2012-01-17 |
公开(公告)号: | CN103766016B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 望月学;坂田义昭;清水寿治;长谷川弘和;渡部贡司;须永诚寿郎;庄一成;小坂浩之;藤森昭一;广田浩义 | 申请(专利权)人: | 日本先锋公司;先锋自动化设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,黄纶伟 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种电子元件安装装置及电子元件安装方法,所述电子元件安装装置具备电子元件保持工作台,其用来保持晶片带;电子元件信息存储部,其存储由电子元件的位置信息与所述电子元件的等级信息组成的电子元件信息;移送头,其从晶片带按照一个或多个的方式取出电子元件并移送安装至安装基板。控制部根据安装基板中的电子元件的安装位置以及必要的数量组成的安装基板信息与根据电子元件信息求取的晶片带上的电子元件中的各等级的电子元件的电子元件等级比率决定安装基板中的各等级的安装比率并将电子元件以多个等级混合的状态安装至安装基板中的规定位置。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 安装 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种电子元件安装装置,其特征在于,具有:电子元件保持工作台,其用来保持晶片带,该晶片带上等级不同的多个电子元件被设置为晶片状;电子元件信息存储部,其存储由上述电子元件保持工作台中的上述晶片带上的上述电子元件的位置信息与上述电子元件的等级信息组成的电子元件信息;电子元件移送安装部,其以每次一个或多个的方式从上述晶片带取出上述电子元件并移送安装至基板,上述基板设定成由多个列以及行构成的矩阵状;安装基板信息存储部,其存储由上述基板中的安装位置以及必要的数量组成的安装基板信息;安装基板内比率决定部,其根据上述电子元件信息求取上述晶片带上的上述电子元件中的各等级的电子元件的电子元件等级比率,并且根据上述电子元件等级比率与上述安装基板信息决定上述基板中的各等级电子元件的安装比率;安装区域决定部,其根据上述安装比率和上述安装基板信息,按照上述各等级的上述电子元件在上述基板的上述多个列以及行中被混合安装的方式决定上述电子元件的安装区域;以及控制部,其控制上述电子元件移送安装部以便将上述电子元件安装至由上述安装区域决定部所决定的上述安装区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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