[发明专利]半导体元件包覆用玻璃在审
| 申请号： | 201280040871.5 | 申请日： | 2012-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN103748049A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 西川欣克 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03C8/04 | 分类号： | C03C8/04;C03C8/14 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;朱弋 |
| 地址： | 日本滋贺*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种对环境的负荷小、化学耐久性优异且表面电荷密度低、特别适用于包覆低耐压用半导体元件的玻璃，其特征在于，作为玻璃组成，以质量%计，含有ZnO52～65%、B2O35～20%、SiO215～35%和Al2O33～6%，并且实质上不含铅成分，且优选为作为组成还含有Ta2O50～5%、MnO20～5%、Nb2O50～5%、CeO20～3%及Sb2O3。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 包覆用 玻璃 | ||
【主权项】：
一种半导体元件包覆用玻璃，其特征在于，作为玻璃组成，以质量%计，含有ZnO52～65%、B2O35～20%、SiO215～35%和Al2O33～6%，且实质上不含铅成分。
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