[发明专利]搬运系统有效
| 申请号: | 201280040368.X | 申请日: | 2012-09-06 |
| 公开(公告)号: | CN103733326A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
| 发明(设计)人: | 坂东贤二 | 申请(专利权)人: | 川崎重工业株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/06 |
| 代理公司: | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人: | 曹芳玲 |
| 地址: | 日本兵库*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 搬运系统(1)具备收纳壳体(12)、升降装置(13)、传递装置(14)和搬运装置(15)。升降装置(13)使收纳壳体(12)升降而使其中的各基板(11)依次位于接收位置。传递装置(14)将接收位置的基板(11)接收后在传递位置上传递给搬运装置(15)。搬运装置(15)具有一对输送带(51、51)。一对输送带(51、51)在左右方向上隔着间隔设置,多个型材(54)相互对应地分别设置在此处。对应的型材(54)形成为向搬运方向一起移动,并且支持在传递位置上被传递的基板(11)的外缘部且将该基板(11)定位在规定位置上的结构。 | ||
| 搜索关键词: | 搬运 系统 | ||
【主权项】:
一种搬运系统,具有:用于将多个基板在上下方向上隔着间隔收纳的收纳壳体;使所述收纳壳体升降而使所述收纳壳体内的所述基板依次位于接收位置的升降装置;接收所述接收位置的所述基板,并且在传递位置上传递所述基板的传递装置;和在所述传递位置上接收所述基板并搬运的搬运装置;所述搬运装置具有以在搬运方向上分别延伸且在规定方向上相互隔着间隔排列的方式设置的多个搬运带、相互对应地分别设置在所述多个搬运带上的多个支持构件、和以使所述对应的多个支持构件向所述搬运方向一起移动的方式驱动所述多个搬运带的搬运单元;与所述多个搬运带对应地设置的所述支持构件形成为支持在所述传递位置上被传递的所述基板的外缘部且将该被支持的基板定位在规定位置上的结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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