[发明专利]具有热熔接封装部件的引线载体

摘要

一种引线载体，在制造期间为半导体器件提供支撑。该引线载体包括具有多个封装位点的临时支撑部件。每一个封装位点包括被多个端子垫包围的管芯附接垫。这些垫在下部分上由可熔固定材料形成。芯片被安装在管芯附接垫上，并且，接合线从芯片延伸到端子垫。垫、芯片和接合线全部被封装在模制化合物内。临时支撑部件可以被加热到高于可熔固定材料的熔化温度，并且被剥离掉，然后，可以将各个封装位点相互隔离，以提供包括用于安装在电子系统板内的多个表面安装接头的完整的封装。

主权项

一种用于形成引线载体的方法，在该引线载体上具有多个集成电路封装位点，每一个封装位点包括用于集成电路的至少一个管芯附接垫和与管芯垫分离的至少一个端子垫，该方法包括下述步骤：选择导电材料的供体片材；将可熔固定材料按照可熔固定材料图案耦接到供体片材的第一表面，该可熔固定材料图案包括所述至少一个管芯附接垫的部分和所述至少一个端子垫的部分；将管芯附接垫的可熔固定材料部分与所述至少一个端子垫的可熔固定材料部分分隔开；从所述第一表面蚀刻掉所述供体片材，至少部分地蚀刻到不被所述可熔固定材料覆盖的所述供体片材的第一表面的部分上的供体表面；以及将可熔固定材料附接到与所述供体片材相对的所述可熔固定材料的一侧上的临时支撑部件。