[发明专利]用于实施和监控塑料激光透射焊接工艺的装置和方法有效

专利信息
申请号: 201280037045.5 申请日: 2012-07-20
公开(公告)号: CN103781618A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: M·西本;D·赫特勒 申请(专利权)人: LPKF激光电子股份公司
主分类号: B29C65/16 分类号: B29C65/16;B29C65/82;G01N21/17;G01N21/958
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 吴鹏;马江立
地址: 德国加*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种用于实施和监控塑料激光透射焊接工艺的装置和方法,包括:工艺光束源,其用于将工艺光束发射至两个接合元件(2,3)之间的接合区域(1)内从而形成焊缝(4);测量光束源(6),其利用测量光束(7)照射测量区域(12);检测单元(13),其用于检测由接合元件(2,3)内的位于焊缝(4)与其周围区域之间的界面(5)所反射的测量光束(7);和评价单元(15),其连接至检测单元(13),用于由检测到的被反射的测量光束(7)来确定接合元件(2,3)内的界面(5)的深度位置。
搜索关键词: 用于 实施 监控 塑料 激光 透射 焊接 工艺 装置 方法
【主权项】:
用于实施和监控塑料激光透射焊接工艺的装置,所述装置包括:‑工艺光束源(27),该工艺光束源用于将工艺光束(26)发射至两个接合元件(2,3)之间的接合区域(1)内从而形成焊缝(4);‑测量光束源(6),该测量光束源利用测量光束(7)照射测量区域(12);和‑检测单元(13),该检测单元用于检测由接合元件(2,3)内的位于焊缝(4)与其周围区域之间的界面(5)所反射的测量光束(7);其特征在于‑评价单元(15),该评价单元连接至检测单元(13),用于通过检测到的被反射的测量光束(7)来确定接合元件(2,3)内的界面(5)的深度位置。
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