[发明专利]实现分析物传感器与其它装置之间的连接的连接器有效

专利信息
申请号: 201280035728.7 申请日: 2012-06-18
公开(公告)号: CN103687535B 公开(公告)日: 2017-03-22
发明(设计)人: M·E·莫艾因;L·G·佩斯;U·豪斯;P·X·莱;S·M·库里 申请(专利权)人: 雅培糖尿病护理股份有限公司
主分类号: A61B5/0245 分类号: A61B5/0245;A61B5/1468;A61B5/1473;G01N27/00;G01N27/416;G06Q50/00;H01L23/498
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 代理人: 宋海宁
地址: 美国加*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供分析物传感器连接器,其将分析物传感器(例如,分析物传感器的导电构件)连接到其它装置(如传感器电子设备单元(例如,传感器控制单元))。本发明还提供包括分析物传感器、分析物传感器连接器和分析物传感器电子设备单元的系统,以及建立和维持分析物传感器与分析物传感器电子设备单元之间的连接的方法,和分析物监测/检测方法。本发明还提供制造分析物传感器连接器和包括分析物传感器连接器的系统的方法。
搜索关键词: 实现 分析 传感器 其它 装置 之间 连接 连接器
【主权项】:
一种分析物传感器,包括:介电基部基件,具有近端、远端、从所述近端延伸到所述远端的第一侧边、从所述近端延伸到所述远端的第二侧边,和第一厚度;被安置在所述介电基部基件上的第一导电层,所述第一导电层具有长度L1和宽度W1;经安置以覆盖所述第一导电层的至少一部分的第一介电覆盖层,其中所述第一介电覆盖层具有近端、远端、从所述近端延伸到所述远端的第一侧边、从所述近端延伸到所述远端的第二侧边,和比所述介电基部基件的厚度小的第二厚度;被安置在所述第一介电覆盖层上的第二导电层,所述第二导电层具有长度L2和宽度W2;和经安置以覆盖所述第二导电层的至少一部分的第二介电覆盖层,其中所述第二介电覆盖层具有比所述介电基部基件的厚度小的第二厚度,其中W1小于W2或W2小于W1,其中当W1小于W2时,介电基部基件、第一介电覆盖层、第二导电层和第二介电覆盖层每个都具有等于W2的宽度,以及其中当W2小于W1时,介电基部基件、第一导电层、第一介电覆盖层和第二介电覆盖层每个都具有等于W1的宽度。
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