[发明专利]包括加热元件的微型传感器以及与其相关联的制造方法有效
| 申请号: | 201280034778.3 | 申请日: | 2012-07-12 |
| 公开(公告)号: | CN103717526A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
| 发明(设计)人: | 罗曼·维亚德;阿波德尔克里姆·泰勒比;菲利浦·雅克·潘诺德;阿兰·默伦;弗拉基米尔·普雷奥布拉日恩斯基 | 申请(专利权)人: | 国家科研中心;里尔中央理工学校 |
| 主分类号: | B81B3/00 | 分类号: | B81B3/00;G01F1/684;G01F1/688;G01L9/00 |
| 代理公司: | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 归莹;张颖玲 |
| 地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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| 摘要: | 本发明涉及一种包括加热元件的微型传感器(1),并且涉及一种与该微型传感器相关联的制造方法。所述传感器(1)包括基板(2)、腔(20)以及热绝缘结构(4),所述热绝缘结构(4)通过连接至该基板(2)的区域(31、32)悬置在腔(20)的上方。本发明的特征在于,热绝缘结构(4)包括延伸越过腔(20)的至少两个桥部(33、34),加热元件通过相对于所述桥部(33、34)横向地延伸而由所述桥部(33、34)支撑。 | ||
| 搜索关键词: | 包括 加热 元件 微型 传感器 以及 与其 相关 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种微型传感器(1、1’、10、100、101),所述微型传感器(1、1’、10、100、101)具有加热元件并且包括基板(2、2’)、腔(20、20’)以及热绝缘结构(3),所述热绝缘结构(3)通过连接所述热绝缘结构(3)与所述基板(2、2’)的连接区域(31、32)悬置在所述腔的上方,所述传感器的特征在于,所述热绝缘结构(3)包括至少两个桥部(33、34),所述至少两个桥部(33、34)延伸越过所述热绝缘结构(3)的两个与所述基板连接的连接区域(31、32)之间的腔(20、20’),加热元件(4、4’)通过相对于所述桥部横向地延伸而由所述桥部(33、34)支撑。
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