[发明专利]奥氏体钢焊接接头

摘要

本发明提供的奥氏体钢焊接接头即使在不进行焊接后热处理时也同时具备高压氢气配管所要求的特性、即高强度和优异的耐氢脆化特性，该奥氏体钢焊接接头为使用具有特定的化学组成的奥氏体钢的焊接材料、通过钨极气体保护电弧焊方法将具有特定化学组成的奥氏体钢的母材焊接而成的奥氏体钢焊接接头，焊接金属的化学组成含有C≤0.1%、Si≤0.8%、Mn：1.5～5.5%、Ni：8～15%、Cr：18～24%、Al<0.05%、N：0.15～0.35%，根据需要含有V≤0.5%、Nb≤0.5%和Mo≤4.5%中的一种以上，剩余部分由Fe和杂质组成，作为杂质的O≤0.02%、P≤0.05%、S≤0.03%，满足[413-462(C+N)-9.2Si-8.1Mn-13.7Cr-9.5Ni-18.5Mo≤-70]，并且焊接金属的铁素体量按面积率计为20%以下。

主权项

一种奥氏体钢焊接接头，其特征在于，其为使用焊接材料、通过钨极气体保护电弧焊方法将母材焊接而成的奥氏体钢焊接接头，所述母材具有下述化学组成：按质量%计含有C：0.1%以下、Si：0.8%以下、Mn：2.5～5.5%、Ni：8～15%、Cr：19～25%、Al：不足0.05%、N：0.15～0.45%，剩余部分由Fe和杂质组成，作为杂质的O、P和S分别为O：0.02%以下、P：0.05%以下和S：0.03%以下，所述焊接材料具有下述化学组成：按质量%计含有C：0.1%以下、Si：0.8%以下、Mn：1.5～4.5%、Ni：8～15%、Cr：18～24%、Al：不足0.05%、N：0.15～0.35%，剩余部分由Fe和杂质组成，作为杂质的O、P和S分别为O：0.02%以下、P：0.05%以下和S：0.03%以下，焊接金属的化学组成按质量%计含有C：0.1%以下、Si：0.8%以下、Mn：1.5～5.5%、Ni：8～15%、Cr：18～24%、Al：不足0.05%、N：0.15～0.35%，剩余部分由Fe和杂质组成，作为杂质的O、P和S分别为O：0.02%以下、P：0.05%以下和S：0.03%以下，并满足下述(1)式，并且焊接金属的铁素体量按面积率计为20%以下，413‑462(C+N)‑9.2Si‑8.1Mn‑13.7Cr‑9.5Ni‑18.5Mo≤‑70(1)其中，(1)式中的各元素符号表示各元素的含量，单位为质量%。