[发明专利]粘接膜、使用了该粘接膜的多层印制电路板、及该多层印制电路板的制造方法在审
| 申请号： | 201280032169.4 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN103650649A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 松浦雅晴;小川信之;藤田广明;深井弘之 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的粘接膜具有层间绝缘层用树脂组合物层(A层)、热固化性树脂组合物层(B层)及支撑体膜(C层)，并且以C层、A层、B层的顺序进行配设。A层是包含热固化性树脂(a1)及比表面积为20m2/g以上的无机填充材料(b1)的树脂组合物，并且热固化性树脂(a1)与无机填充材料(b1)的质量比为30∶1～2∶1的范围，B层包含在低于40℃时为固态、并且在40℃以上且低于140℃的温度下熔融的热固化性树脂组合物。由此，本发明的粘接膜可以解决激光加工及之后的除胶渣工序中的课题，并且即使是具有平滑的表面粗化状态的层间绝缘层，也可以形成具有高粘接强度的导体层。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接膜 使用 多层 印制 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种粘接膜，其具有层间绝缘层用树脂组合物层A层、热固化性树脂组合物层B层和支撑体膜C层，所述粘接膜以C层、A层、B层的顺序进行配设，A层是包含热固化性树脂a1及比表面积为20m2/g以上的无机填充材料b1的树脂组合物，并且热固化性树脂a1与无机填充材料b1的质量比为30∶1～2∶1的范围，B层包含在低于40℃时为固态、并且在40℃以上且低于140℃的温度下熔融的热固化性树脂组合物。
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