[发明专利]用于弹性体组合物的新的偶联剂

摘要

本发明公开了无机填料和具有如下式（I）的化合物在包含异戊二烯弹性体的弹性体组合物中的应用，所述式（I）的化合物任选全部或部分为聚合形式，其中所述基团如本发明所定义的。

主权项

无机填料和具有如下式（I）的化合物在包含异戊二烯弹性体的弹性体组合物中的应用，所述式（I）的化合物任选全部或部分为聚合形式：（I）其中：R是R₆或OR₈R₁、R₂、R₃、R₄、R₅和R₆各自独立地选自：氢、烷基、芳基、烷芳基、芳烷基、环烷基、杂环烷基和烯基，并且R₇和R₈独立地选自氢、烷基、芳基、烷芳基、芳烷基、环烷基、烯基、以及选自钠、锂和钙组成的组的金属；其中所述“烷基”和“链烯基”包括1至18个碳原子；所述“芳基”含有6至18个碳原子；所述“烷芳基”和“芳烷基”基团包含7至18个碳原子；所述“环烷基”和“杂环基团”包含3到18个碳原子；其中所述无机填料选自二氧化硅、氧化铝、完全或部分覆盖有二氧化硅和/或氧化铝的碳黑，或这些物质的混合物。