[发明专利]具有模塑成型的低热膨胀系数电介质的插入体

摘要

发明公开了一种用于制备互连组件(2)的方法，所述方法包括形成远离基准表面(28)延伸的多个金属柱(10)。每个柱(10)被形成为具有一对相对的端面（10a和10b）以及在两者间延伸的边缘表面(14a)。电介质层(20)被形成为接触所述边缘表面(14a)并填充相邻柱(10)之间的空间。所述电介质层(20)具有与所述第一端面和第二端面相邻的第一表面26和相对的第二表面28。所述电介质层(20)具有小于8ppm/℃的热膨胀系数。完成所述互连组件(2)，使得其在所述柱的第一端面和第二端面之间不具有横向延伸的互连。多个第一可润湿触点和多个第二可润湿触点(34)与所述第一表面26和相对的第二表面28相邻。所述可润湿触点(34)能够用于将所述互连组件(2)结合到微电子元件(6)或电路面板(12)。

主权项

一种用于制备互连组件的方法，包括：提供具有远离基准表面延伸的多个基本刚性的实心金属柱的元件，每个柱均具有第一端面和相对的第二端面以及在所述第一端面和第二端面之间延伸的边缘表面，每个柱均整个地以及在所述边缘表面处具有单个整体式金属区域；形成具有小于每摄氏度百万分之八(ppm/℃)的热膨胀系数的电介质层，所述电介质层接触所述边缘表面并且填充所述柱中的相邻柱之间的空间，所述电介质层具有与所述第一端面和第二端面相邻的第一表面和相对的第二表面；以及完成所述互连组件，所述互连组件在所述柱的所述第一端面和第二端面之间不具有在所述柱之间横向延伸的导电互连，所述互连组件具有分别与所述第一表面和所述相对的第二表面相邻的多个第一可润湿触点和多个第二可润湿触点，所述第一可润湿触点和第二可润湿触点能够用于将所述互连组件结合到微电子元件或电路面板中的至少一者，所述第一可润湿触点或所述第二可润湿触点中的至少一者能够用于结合到微电子元件的表面上的元件触点，并且所述第一可润湿触点或所述第二可润湿触点中的至少一者能够用于结合到电路面板的表面上的电路触点。