[发明专利]用于倒装安装的水平LED的间隙工艺有效
| 申请号： | 201280030330.4 | 申请日： | 2012-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN103620801B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | D·T·爱默生;R·洛萨多;M·多诺弗里欧;J·A·埃德蒙 | 申请（专利权）人： | 克里公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 金晓 |
| 地址： | 美国北*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种水平LED管芯被倒装安装在安装基板上以界定出在LED管芯紧密隔开的阳极和阴极接触之间以及在基板紧密隔开的阳极和阴极衬垫之间延伸的间隙。封装材料被设置在发光二极管管芯和安装基板上。间隙被设置用于阻止能够使LED的操作降级的足量封装材料进入间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 倒装 安装 水平 led 间隙 工艺 | ||
【主权项】：
一种发光器件，包括：发光二极管管芯，包括沿其表面延伸的间隔开的阳极和阴极接触；安装基板，在其上包括间隔开的阳极和阴极衬垫，发光二极管管芯被倒装安装在安装基板上，以使阳极接触邻接并导电地接合至阳极衬垫并且阴极接触邻接并导电地接合至阴极衬垫，从而界定出沿间隔开的阳极和阴极接触之间以及间隔开的阳极和阴极衬垫之间的表面延伸的间隙；以及发光二极管管芯和安装基板上的封装材料，其中所述封装材料在其加热期间膨胀；以及所述间隙的几何结构被设置用于阻止足够的封装材料进入所述间隙使在加热期间已进入所述间隙的封装材料的膨胀导致发光器件与所述安装基板脱离。
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