[发明专利]研磨头、研磨装置及工件的研磨方法无效
| 申请号： | 201280029952.5 | 申请日： | 2012-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN103702798A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 桝村寿 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是一种用于在使工件(W)的表面与粘贴于平台(3)上的砂布(2)滑动接触而进行研磨时保持上述工件的研磨头(1)，该研磨头的特征是，至少具有：用于保持上述工件的背面的、由陶瓷构成且具有挠性的工件保持盘(12)；形成于该工件保持盘的与保持上述工件侧相反的面上的密封空间(14)；以及控制该密封空间内的压力的压力控制单元(15)，通过利用上述压力控制单元控制上述密封空间内的压力，能够将上述具有挠性的工件保持盘的形状调节成中凸形状或中凹形状。由此，提供一种能够抑制背衬膜(13a)的使用期限初期的外周部的上翘，并能够将工件研磨成高平坦而不受工件的研磨前的形状所限的研磨头、研磨装置、以及工件的研磨方法。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 工件 方法 | ||
【主权项】：
一种研磨头，用于在使工件的表面与粘贴于平台上的砂布滑动接触而进行研磨时保持上述工件，上述研磨头，其特征在于，至少具有：用于保持上述工件的背面的、由陶瓷构成且具有挠性的工件保持盘；形成于该工件保持盘的与保持上述工件侧相反的面上的密封空间；以及控制该密封空间内的压力的压力控制单元，通过利用上述压力控制单元控制上述密封空间内的压力，能够将上述具有挠性的工件保持盘的形状调节成中凸形状或中凹形状。
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