[发明专利]用于吸附待处理物件的真空吸盘中的缓冲片有效
| 申请号： | 201280028646.X | 申请日： | 2012-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN103608912A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 李在德;崔日焕;金承烈 | 申请（专利权）人： | 拓普纳诺斯株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683;C08J5/18;B23Q3/08;G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;张英 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种用于吸附待处理物件的真空吸盘中的缓冲片。本发明的缓冲片结合至吸附和固定待处理物件的真空吸盘的上面，并且包括无纺片以及含有碳纳米管的ESD涂层，该ESD涂层在无纺片上以使待处理物件被安装。根据本发明，由于施用了包含具有导电性的碳纳米管的ESD涂层，因此抗静电效果优异。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 吸附 处理 物件 真空 吸盘 中的 缓冲 | ||
【主权项】：
一种用于支持工件的真空吸盘的缓冲片，包括：无纺布片；以及在所述无纺布片上的包括碳纳米管的ESD涂层。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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