[发明专利]用于处理靶片表面的带电粒子系统

摘要

用于处理靶片表面的带电粒子系统。本发明涉及一种利用至少一个带电粒子射束处理靶片表面的带电粒子系统。该系统包括光学柱，该光学柱具有射束生成器模块，用于产生多个带电粒子射束；射束调制器模块，用于开启和关闭所述多个射束；以及射束投射器模块，用于使射束或者子射束投射到所述靶片表面上。该系统还包括机架，用于在固定位置支承每个所述模块；以及对准元件，用于使至少一个射束和/或子射束与下游模块元件对准。

主权项

一种利用带电粒子射束处理靶片表面的带电粒子系统，该系统包括：用于将所述带电粒子射束投射到该靶片表面上的光学柱，其中在该光学柱中，带电粒子宏射束(MB)通过小孔阵列(AA)被分裂成所述带电粒子射束(CPB)，其中多个子射束从所述带电粒子射束生成，其中该光学柱包括三个可替换的模块，每个模块包括至少一个光学元件，该三个模块是射束生成模块(MO3)、射束调制器模块(MO2)和射束投射器模块(MO1)，所述射束生成模块(MO3)，包括用于产生带电粒子宏射束(MB)的射束生成器(BG)，所述带电粒子宏射束被引导到所述射束调制器模块(MO2)；所述射束调制器模块(MO2)包括模块元件，所述模块元件包括射束调制器(BM)，所述射束调制器用于开启和关闭从所述带电粒子射束(CPB)生成的多个子射束(SB1，SB2，SB3)，其中射束调制器(BM)包括调制小孔阵列(MAA)，被布置用于从所述带电粒子射束(CPB)生成所述多个子射束(SB1，SB2，SB3)，所述射束调制器通过把所述多个子射束中的一些(SB1)偏转到射束阑小孔阵列(BS)的射束阑区(BSA)上关闭子射束，以便防止这些子射束被投射到靶片表面上；所述射束投射器模块(MO1)，包括射束投射器(BP)，用于接收多个子射束以及把所接收的子射束(SB2，SB3)投射到所述靶片表面上，该射束投射器(BP)包括模块元件，该模块元件包括：投射透镜阵列，用于将至少一些接收的子射束(SB2，SB3)投射到靶片表面上；和带有所述射束阑区的射束阑小孔阵列，其中所述射束阑小孔阵列被布置在调制小孔阵列(MAA)和投射透镜阵列之间；并且其中该系统还包括：‑机架(FRM)，用于在固定位置支承每个所述可替换的模块(MO1，MO2，MO3)；以及‑对准元件，用于使所述多个子射束(SB1，SB2，SB3)与射束阑小孔阵列(BS)对准，其中所述对准元件包括一个或多个偏转器阵列(POS‑DFL‑1，POS‑DFL‑2)，其中该一个或多个偏转器阵列是电光元件，以利用电场使所述多个子射束(SB1，SB2，SB3)在可替换的模块之间对准；以及其中所述一个或多个偏转器阵列被包含在所述射束阑小孔阵列(BS)和所述调制小孔阵列(MAA)之间的所述光学柱中，并且被布置在射束投射器模块(MO1)中或者射束调制器模块(MO2)中。