[发明专利]半导体模块、上下臂成套件和三电平逆变器

摘要

不必开发新的封装体而使用现有的封装体，能够提供低成本且宽额定电流和额定电压的半导体模块、上下臂成套件和三电平逆变器。使用现有的封装体，形成上臂侧的第一半导体模块（100）和下臂侧的第二半导体模块（200），使用这些半导体模块（100、200）构成上下臂成套件（300）。进而使用该上下臂成套件（300）构成三电平逆变器（500）。能够利用现有的封装体（56）形成它们，因此能够提供低成本且宽额定电流和额定电压的半导体模块（100、200）、上下臂成套件（300）和三电平逆变器（500）。

主权项

一种半导体模块，其特征在于，包括：将续流二极管反向并联连接而成的不具有反向耐压的第一开关元件；与所述第一开关元件串联连接的具有反向耐压的第一反向截止开关元件；收纳有所述第一开关元件和所述第一反向截止开关元件的第一封装体；配置在所述第一封装体的上表面并与所述第一开关元件的高电位侧连接的高电位侧端子（C11）；配置在所述第一封装体的上表面的与所述第一反向截止开关元件的低电位侧连接的第一中间电位辅助端子（M11）；和配置在所述第一封装体的上表面并与所述第一开关元件和所述第一反向截止开关元件连接的第一连接端子（Q11）。