[发明专利]高分子基导电复合材料及PTC元件有效

专利信息
申请号: 201280027372.2 申请日: 2012-12-24
公开(公告)号: CN103797548A 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: 杨铨铨;刘正平;方勇;刘玉堂;刘利锋;王炜;高道华;龚炫;王军 申请(专利权)人: 上海长园维安电子线路保护有限公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01C17/02
代理公司: 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 代理人: 董梅
地址: 201202 中国*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种高分子基导电复合材料及PTC元件,所述高分子基导电复合材料包含:高分子基材的体积分数为20%-75%;导电填料的体积分数为25%-80%,具有核壳式颗粒结构,分散于所述高分子基材中;偶联剂为钛酸酯偶联剂,占所述导电填料体积的0%-5%。以及利用所述高分子基导电复合材料制备的PTC元件,包含至少两个金属电极片(12,12'),高分子基导电复合材料(11)与所述金属电极片(12,12')之间紧密结合。由该高分子基导电复合材料制备的PTC元件具有低室温电阻率、突出的耐候性能,良好的耐电压性能和电阻再现性。
搜索关键词: 高分子 导电 复合材料 ptc 元件
【主权项】:
PCT国内申请,权利要求书已公开。
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