[发明专利]室温可硫化有机硅组合物

摘要

本发明涉及一种室温可硫化(RTV)有机硅组合物及其制备方法，所述组合物在不存在极性溶剂的情况下是储存稳定的，具有良好的冻/融特性，并且固化为低模量有机硅弹性体。所述组合物包含(i)100重量份的羟基封端的聚二有机硅氧烷，所述聚二有机硅氧烷在25℃下具有5至100Pa.s的粘度，(ii)一种或多种填料，所述填料任选地经处理而被赋予疏水性，(iii)2.5至10重量份的甲基乙烯基二(N-乙基乙酰氨基)硅烷，(iv)1至6重量份的氨氧基硅化合物，所述氨氧基硅化合物每个分子具有1至100个硅原子并且每个分子具有3至10个氨氧基。所述组合物不包含（即包含零(0)份）选自N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、乙腈和N-正丁基乙酰胺的极性溶剂，并且当储存在5℃或更低的温度下时不发生可见的部分结晶。

主权项

一种有机硅弹性体组合物，所述组合物在5℃或以下的温度下，在不存在水分的情况下是储存稳定的，但在室温下在暴露于水分时可固化为有机硅弹性体，所述组合物基本上由通过在无水条件下混合而制备的以下成分的混合物组成：(i)100重量份的羟基封端的聚二有机硅氧烷，其在25℃下具有5至100Pa.s的粘度，并且其中有机基团选自甲基、乙基、乙烯基、苯基和3,3,3‑三氟丙基，前提条件是不超过50%的所述有机基团为苯基或3,3,3‑三氟丙基，并且不超过10%的所述有机基团为烯基，(ii)一种或多种填料，所述填料任选地经处理而被赋予疏水性，(iii)2.5重量份至10重量份的甲基乙烯基二(N‑乙基乙酰氨基)硅烷，(iv)1重量份至6重量份的氨氧基硅化合物，其每个分子具有1至100个硅原子并且每个分子具有3至10个氨氧基，所述氨氧基具有通式‑OX，其中：·X是选自–NR2和杂环胺的单价胺基，并且R为单价烃基，·所述‑OX基团通过SiO键键合到硅原子，所述氨氧基硅化合物中所述硅原子的剩余化合价由二价氧原子并由单价烃基和卤化单价烃基饱和，所述二价氧原子通过硅‑氧‑硅键连接每个分子具有两个或更多个硅原子的所述氨氧基硅化合物的所述硅原子，所述单价烃基和所述卤化单价烃基通过硅‑碳键键合到所述硅原子，每个硅原子平均具有至少一个单价烃基或卤化单价烃基；其特征在于所述组合物不包含—即包含零(0)份—选自N,N‑二甲基甲酰胺(DMF)、乙腈和N‑正丁基乙酰胺的极性溶剂，并且当储存在5℃或更低的温度下时不发生可见的部分结晶。