[发明专利]陶瓷电子元器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201280023700.1 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN103535121B | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 岩越邦男;小野寺修一;冈野隆男;大坪喜人 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12;H01L23/14;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提高陶瓷电子元器件的外部端子电极的接合强度。使外部端子电极(7)的周边部(8)的厚度比中央部(9)的厚度厚，并使周边部(8)的至少一部分埋入到元器件主体(3)中。优选为，使外部端子电极(7)的表面(10)与元器件主体(3)的主面(6)位于同一面上。也可以以覆盖外部端子电极(7)的周边部(8)的至少一部分的方式沿着元器件主体(3)的主面(6)形成电绝缘性的覆盖层(11)。覆盖层(11)的端部(12)优选为在元器件主体(3)的主面(6)上、并与外部端子电极(7)的周边部(8)中厚度最厚的部分相接。此外，还优选为使覆盖层(11)与外部端子电极(7)的表面(10)位于同一面上。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子元器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷电子元器件，包括：元器件主体，该元器件主体由陶瓷构成；以及外部端子电极，该外部端子电极沿着所述元器件主体的主面设置，所述外部端子电极与安装基板电连接，并安装在安装基板上，其特征在于，所述外部端子电极包括周边部以及被所述周边部包围的中央部，所述周边部的厚度比所述中央部的厚度要厚，且所述周边部的至少一部分埋入到所述元器件主体中，用于形成所述周边部的导电性糊料，与用于形成所述中央部的导电性糊料相比，有机溶剂的量较少。
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