[发明专利]使用分层技术形成石墨烯图案的方法和设备有效
申请号: | 201280023317.6 | 申请日: | 2012-05-10 |
公开(公告)号: | CN103703543A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 李善淑;郑大成;金韩善;安基硕;郑泽模;金唱均;李永国 | 申请(专利权)人: | 韩国化学研究院 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国大*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种使用分层技术应用聚合物印模的石墨烯图案形成方法。所述技术适合用于形成具有任意目标图案的石墨烯图案。根据本发明,在基质上形成的石墨烯层的一部分使用聚合物印模进行物理地、选择性地分层,以简单容易地在基质上形成具有均匀线宽的所需石墨烯图案。另外,在所述基质上形成的所述石墨烯层的一部分使用旋转体印模或者通过使用具有大面积的印模以辊对辊的方式进行物理地、选择性地分层,以简单容易地在具有大面积的基质上形成具有均匀线宽的所需石墨烯图案。 | ||
搜索关键词: | 使用 分层 技术 形成 石墨 图案 方法 设备 | ||
【主权项】:
一种使用剥离技术形成石墨烯图案层的方法,所述方法包括:在基质上形成石墨烯层;在聚合物印模的图案表面上形成石墨烯剥离层,所述聚合物印模具有压花图案;使所述聚合物印模的图案表面与所述石墨烯层的目标位置对齐,以使彼此接触;和将所述聚合物印模与所述基质分离,以选择性地将附着在所述聚合物印模的各压花图案上的所述石墨烯层部分与所述基质分离,从而形成所述石墨烯图案层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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