[发明专利]电子设备有效
| 申请号： | 201280022204.4 | 申请日： | 2012-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN104718804B | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 明石知也;柳泽毅;高木凉太;吉村悠纪 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社;本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;王娟娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种电子设备，该电子设备具有：基板；设置在所述基板的搭载面上的电子部件；设置在所述基板上并覆盖所述电子部件的金属制罩；收纳这些基板、电子部件以及金属制罩的壳体；和填充于所述壳体内的封固树脂，所述封固树脂埋设所述基板及所述电子部件，并且填充于所述金属制罩的内侧和外侧这两方。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，具有：基板；设置在所述基板的搭载面上的电子部件；设置在所述基板上并覆盖所述电子部件的金属制罩；收纳这些基板、电子部件以及金属制罩的壳体；和填充于所述壳体内的封固树脂，所述电子部件是发热部件，所述封固树脂埋设所述基板及所述电子部件，而且填充于所述金属制罩的内侧和外侧这两方，所述金属制罩由热传导率比所述封固树脂高的金属构成，所述金属制罩具有：与所述基板的所述电子部件相对的顶板部；和从所述顶板部的周缘向所述基板的所述搭载面延伸且在俯视观察下包围所述电子部件的侧壁部。
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