[发明专利]热固化性树脂组合物、预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及电路基板有效
| 申请号： | 201280021290.7 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN103547634A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 松田隆史;西野充修;古森清孝 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08J5/24;C08K3/10;C08K3/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 金仙华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种热固化性树脂组合物，该热固化性树脂组合物相对于热固化性树脂固体成分与无机填料之和100体积份，含有40～80体积份的所述无机填料，所述无机填料含有：(A)选自具有1～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子和氢氧化镁粒子的至少其中之一；(B)具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子；以及(C)钼化合物；并且，在将所述无机填料的总量设为100％时，所述(A)成分、所述(B)成分及所述(C)成分的配比以体积计为(A)成分：30～70％、(B)成分：1～40％、(C)成分：1～10％。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 树脂 组合 预浸料 层压板 金属 以及 路基 | ||
【主权项】：
一种热固化性树脂组合物，其特征在于，相对于热固化性树脂固体成分与无机填料之和100体积份，含有40～80体积份的所述无机填料，其中，所述无机填料含有：(A)选自具有1～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子和氢氧化镁粒子的至少其中之一；(B)具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子；以及(C)钼化合物；并且在将所述无机填料的总量设为100％时，所述(A)成分、所述(B)成分及所述(C)成分的配比以体积计为(A)成分：30～70％、(B)成分：1～40％、(C)成分：1～10％。
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