[发明专利]导电层一体型挠性印刷基板有效
| 申请号： | 201280020477.5 | 申请日： | 2012-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN103493605B | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 木户雅善;关藤由英 | 申请（专利权）人： | 株式会社钟化 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38;H05K9/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电层一体型FPC，其是依序包含具有电磁波屏蔽功能的导电层（A）、绝缘膜（B）、附带配线图案的膜（C）的导电层一体型挠性印刷基板，其中该绝缘膜（B）至少含有粘合剂聚合物（a）及球形有机珠（b）。 | ||
| 搜索关键词： | 新颖 导电 体型 印刷 | ||
【主权项】：
一种导电层一体型挠性印刷基板，其依序包含具有电磁波屏蔽功能的导电层(A)、绝缘膜(B)、附带配线图案的膜(C)，其特征在于：该绝缘膜(B)至少含有粘合剂聚合物(a)及球形有机珠(b)，其中通过在所述绝缘膜(B)中导入或含有所述球形有机珠(b)，从而所述绝缘膜(B)的表面出现凸凹，所述粘合剂聚合物(a)为分子内含有氨基甲酸酯键的树脂，所述球形有机珠(b)为分子内含有氨基甲酸酯键的交联球形有机珠。
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