[发明专利]陶瓷电路基板有效
| 申请号： | 201280019369.6 | 申请日： | 2012-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN103492345A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 星野政则;佐藤英树;小森田裕;中山宪隆;那波隆之 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝高新材料公司 |
| 主分类号： | C04B35/111 | 分类号： | C04B35/111;C04B37/02;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘凤岭;陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷电路基板，其在氧化铝基板上接合有金属电路板，其中，所述氧化铝基板含有94～98质量%的氧化铝Al2O3和2～6质量%的由烧结前配合的烧结助剂生成的来源于烧结助剂的成分；所述来源于烧结助剂的成分为含有硅的无机氧化物，所述来源于烧结助剂的成分中的硅以换算成氧化硅SiO2的质量计，在100质量%的所述氧化铝基板中含有0.01～1.5质量%；在所述氧化铝基板中，孔隙的最大直径为15μm以下，孔隙平均直径为10μm以下，维氏硬度为1300以上。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 路基 | ||
【主权项】：
一种陶瓷电路基板，其在氧化铝基板上接合有金属电路板，其特征在于：所述氧化铝基板含有94～98质量%的氧化铝Al2O3和2～6质量%的由烧结前配合的烧结助剂生成的来源于烧结助剂的成分；所述来源于烧结助剂的成分为含有硅的无机氧化物，所述来源于烧结助剂的成分中的硅以换算成氧化硅SiO2的质量计，在100质量%的所述氧化铝基板中含有0.01～1.5质量%；在所述氧化铝基板中，孔隙的最大直径为15μm以下，孔隙平均直径为10μm以下，维氏硬度为1300以上。
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